化學分子式: H3PO4
CAS 編號: 7664-38-2
用途: 主要用于半導體分離器件作清洗劑和蝕刻劑，廣泛應用于大規模集成電路。1、基片涂膠前的清洗；2、光刻過程中的蝕刻和最終去膠； 3、硅片本身制作過程中的清洗和絕緣膜蝕刻、半導體膜蝕刻、導體膜蝕刻、有機材料蝕刻等。
包裝: 20L/200L 聚乙烯塑料桶、1000L IBC罐
項目 | 指標 | ||
E1 | E2 | E3/E4 | |
外觀 | 無色、無臭、黏稠狀液體 | ||
磷酸（H3PO4）質量分數（85%）/（%） | 85～87 | 85～87 | 85～87 |
易氧化物（以H3PO3計）質量分數/% ≤ | 0.005 | 0.001 | 0.001 |
硝酸鹽（NO3-）質量分數/（mg/kg） ≤ | 5 | 0.5 | 0.5 |
硫酸鹽（SO42-）質量分數/（mg/kg） ≤ | 10 | 5 | 5 |
氯化物（Cl-）質量分數/（mg/kg） ≤ | 1 | 0.5 | 0.2 |
鋁（Al）質量分數/（μg/kg） ≤ | 200 | 50 | — |
硼（B）質量分數/（μg/kg） ≤ | — | 50 | — |
銻（Sb）質量分數/（μg/kg） ≤ | 3000 | 300 | — |
砷（As）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鋇（Ba）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鎘（Cd）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈣（Ca）質量分數/（μg/kg） ≤ | 1000 | 50 | — |
鉻（Cr）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈷（Co）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
銅（Cu）質量分數/（μg/kg） ≤ | 50 | 20 | — |
鎵（Ga）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
金（Au）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
鐵（Fe）質量分數/（μg/kg） ≤ | 300 | 50 | — |
鉛（Pb）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鋰（Li）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
鎂（Mg）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
錳（Mn）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鎳（Ni）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鉀（K）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
銀（Ag）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈉（Na）質量分數/（μg/kg） ≤ | 500 | 50 | — |
錫（Sn）質量分數/（μg/kg） ≤ | — | 10 | — |
鍶（Sr）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
鈦（Ti）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 50 | — |
鋅（Zn）質量分數/（μg/kg） ≤ | 100 | 50 | — |
顆粒（粒徑，數量）/（μm，pcs/mL） | — | — | — |
注：E3/E4等可按客戶需求進行個性化定制；“-”表示定制指標，規格單位為ppb或ppt。